瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装 - 旺财28登录入口

• 2026年5月1
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据 Wccftech 7 月 3 日的报道，三星在 Exynos 2700 芯片上改变了内存封装策略，将 DRAM 内存与 SoC 芯片分离，以改善散热效果。

此前，三星在 Exynos 2600 芯片中采用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时辅以 HPB（Heat Pass Block）导热模块来帮助散热。然而，由于 DRAM 和 SoC 之间的紧密距离，Exynos 2600 仍然面临着集热问题。

为了解决这一挑战，三星计划在 Exynos 2700 中采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，将 DRAM 内存和 SoC 芯片并排布局。这种设计允许散热器直接覆盖在内存和 SoC 上方，有效避免了内部热量积聚，从而实现更优的散热表现。

除了散热方面的改进，这种新的封装结构还通过缩短 RAM 与 SoC 之间的物理距离，优化了数据传输路径，有望将内存带宽提升 30% 至 40%。

与此同时，苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用 WMCM（Wafer-level Chip Scale Package with Multiple Dies）封装方案，该方案与 SBS 类似。WMCM 技术将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内，旨在平衡空间、信号路径和热管理。在 A20 Pro 的设计中，DRAM 内存将从堆叠在芯片顶部改为移至芯片封装的侧面，以此来缓解高负载下的散热压力。

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